岗位职责:
1、新产品与封装产品导入制程规划, 开发与验证;
2、量产流程制定, 量产制程与产品工程管理;
3、产品良率与质量提升;
4、悉半导体组件与存储模块封装制程;
5、具备晶圆厂或封装厂工作经验, 熟悉半导体制程与封装厂制程;
6、熟悉产品量产业务(tape out, Job data view, WAT analysis, Yield analysis, RMA analysis);
任职资格:
1、具备制程开发与封装制程经验尤佳;
2、具备异常分析能力与解决能力;
3、对晶圆厂与封装厂有良好沟通协调能力。
职能类别:产品工艺/制程工程师
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